Материалы по тегу: smart modular
26.03.2025 [10:39], Сергей Карасёв
SMART Modular представила энергонезависимые CXL-модули памяти NV-CMM-E3SКомпания SMART Modular Technologies объявила о начале пробных поставок улучшенных энергонезависимых модулей памяти CXL (Non-Volatile CXL Memory Module, NV-CMM), соответствующих стандарту CXL 2.0. Изделия ориентированы на применение в дата-центрах, которые поддерживают такие нагрузки, как резидентные базы данных, аналитика в реальном времени и приложения НРС. Новинка (NV-CMM-E3S) объединяет память DDR4-3200 DRAM, флеш-память NAND и источник резервного питания в форм-факторе E3.S 2T (EDSFF). Задействован интерфейс PCIe 5.0 x8. Применяются контроллеры на базе ASIC и FPGA. Устройство NV-CMM имеет ёмкость 32 Гбайт, а максимальная пропускная способность заявлена на уровне 32 Гбайт/с. Поддерживается шифрование информации по алгоритму AES-256. Интегрированный источник аварийного питания обеспечивает сохранность критически важных данных при непредвиденных отключениях электроэнергии, что повышает надёжность и доступность системы в целом. В случае сбоя в центральной сети энергоснабжения производится копирование данных из DRAM в NAND, а после восстановления подачи энергии выполняется обратный процесс. Изделие обеспечивает более быструю перезагрузку виртуальных машин и сокращает время простоя в облачных инфраструктурах. ![]() Источник изображения: SMART Modular Technologies Устройство имеет размеры 112,75 × 15 × 76 мм. Эксплуатироваться модуль может при температурах окружающей среды до +40 °C. Отмечается, что внедрение NV-CMM на основе стандарта CXL знаменует собой важную веху в удовлетворении растущих потребностей платформ ИИ, машинного обучения и аналитики больших данных.
06.11.2024 [10:22], Сергей Карасёв
SMART Modular представила индустриальные SSD серии T6EN вместимостью до 15,36 ТбайтКомпания SMART Modular анонсировала SSD семейства T6EN, предназначенные для использования в аэрокосмической и промышленной сферах, а также в оборонном секторе. В серию вошли изделия в трёх вариантах исполнения — U.2, EDSFF E1.S и M.2 2280. Все накопители выполнены на основе чипов флеш-памяти 3D TLC. Задействован интерфейс PCIe 4.0 x4. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Заявленный показатель MTBF (средняя наработка на отказ) превышает 2 млн часов. Говорится о поддержке TCG Opal 2.0 и шифрования AES-256. Устройства T6EN U.2 доступны в вариантах вместимостью 960 Гбайт, а также 1,92, 3,84, 7,68 и 15,36 Тбайт. Скорость последовательного чтения достигает 3500 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 3000 Мбайт/с. Значение IOPS (операций ввода/вывода в секунду) при работе с блоками данных по 4 Кбайт — до 390 тыс. при произвольном чтении и до 55 тыс. при произвольной записи. ![]() Источник изображения: SMART Modular Решения EDSFF E1.S обладают аналогичными показателями быстродействия, но у них максимальная ёмкость составляет 7,68 Тбайт. Наконец, SSD формата M.2 2280 обеспечивают скорость последовательного чтения и записи до 3200 Мбайт/с. Величина IOPS — до 390 тыс. при произвольном чтении и до 50 тыс. при произвольной записи. Максимальная вместимость равна 7,68 Тбайт. Для всех изделий в качестве опции доступно специальное конформное покрытие, предназначенное для защиты от негативного влияния факторов окружающей среды: повышенных температур, влаги, загрязнений, химических веществ и механических воздействий. |
|